Si晶片和化合物晶片的高速加熱裝置介紹
Si晶片和化合物晶片的高速加熱
光學CVD基板加熱等電子材料的高速加熱
玻璃基板、陶瓷、復合材料等的熱處理。
熱循環(huán)測試
金屬材料的退火
涂膜耐熱性評價
有機材料和樹脂的加熱和干燥
熱處理可達到 50 平方毫米的樣品尺寸
最高溫度1200℃
可高速加熱和冷卻的紅外金像 臺式加熱裝置,集成加熱室和溫度控制器
您可以輕松設置溫度程序并從個人計算機輸入外部信號。
可以在個人電腦上顯示加熱過程中的溫度數(shù)據(jù)。
溫度范圍 | 室溫~1200℃ |
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升溫速率 | 50℃/秒 |
樣品尺寸 | 正方形 50 或 φ 50 毫米 x 厚度 5 毫米 |
加熱氣氛 | 在真空中,在各種氣流中 |
* 真空排氣裝置是一個選項
* 加熱溫度因被加熱材料的紅外反射/吸收、熱容量和材料而異。
① 500℃,Δt=3.2℃
② 800℃,Δt=0.6℃
③ 1000℃,Δt=4.2℃
④ 1200℃,Δt=2.6℃
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